激光焊接作為一種高質(zhì)量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人們的關(guān)注和應(yīng)用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、熱影響區(qū)小，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化精密焊接。

　　1.激光焊接機(jī)

　　光通訊器件激光封裝技術(shù)對(duì)焊接機(jī)能量分配及能量的穩(wěn)定性要求非常高，要求三路光（或六路光）能量偏差值≤0.03J。為滿足這種要求，我們自主研制一款專用激光焊接機(jī)WF80。

　　2.焊接工藝研究

　　a.焊點(diǎn)分布：可同時(shí)焊接3槍，圓周方向9個(gè)位置的焊點(diǎn)(穿透焊與平焊焊點(diǎn)分布相同）。另外，可自修改程序更改焊點(diǎn)分布情況。

　　b.可同時(shí)做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑、熔深參數(shù)一致。

　　c.具有補(bǔ)焊功能，即焊接時(shí)不良可直接補(bǔ)焊（設(shè)備有這個(gè)功能，但使用可選可不選）。

　　d.焊接完后，功率偏差在5%以內(nèi)的直通率要求90%以上，老化測(cè)試后的直通率要求不變化。

　　e.焊點(diǎn)直徑大小0.4～0.7mm；焊點(diǎn)熔深大小0.3～0.6mm ；剪切力≥42Kg。

　　f.通過(guò)調(diào)整焊接機(jī)的能量、焊槍的入射角及精細(xì)變焦等工藝參數(shù)，觀察火花的明亮程度和聽激光打在器件上的聲音，來(lái)初步判斷焊接的效果。最終，通過(guò)測(cè)試器件焊斑大小、熔深的的大小來(lái)判斷器件是否滿足要求。