1.器件自動找平技術(shù)

　　  通過傳感器控制技術(shù)及電動弧擺機(jī)構(gòu)，來實現(xiàn)光通訊器件的調(diào)節(jié)環(huán)（Z環(huán)）和適配器接觸面貼合，即器件自動找平。通常要求兩個面間隙控制在0.01～0.03mm之間。

　　  依照耦合器件工作機(jī)理及封裝工藝的要求，調(diào)節(jié)環(huán)（Z環(huán)）與適配器接觸面必須貼平，才能滿足器件使用要求。調(diào)節(jié)環(huán)（Z環(huán)）是夾持在上夾頭上，上夾頭只做上下移動，不能擺動，定為基準(zhǔn)面，所以，如果要求調(diào)節(jié)環(huán)（Z環(huán)）與適配器接觸面能有效貼平，就得讓適配器能自動與調(diào)節(jié)環(huán)（Z環(huán)）接觸面貼平。適配器夾持在下夾頭上，下夾頭安裝在滑動塊上面，可以順暢滑動，通過上頂氣缸頂起，當(dāng)Z 軸向下運(yùn)動，調(diào)節(jié)環(huán)（Z環(huán)）壓緊適配器時，下夾頭向下運(yùn)動（Z 軸的力大于上頂氣缸的力，上頂氣缸氣路安裝有精密減壓閥，可通過精密減壓閥調(diào)整上頂力）。當(dāng)滑動塊上下移動時，高精度位移傳感器檢測到位移量的變化，與此同時，電動弧擺機(jī)構(gòu)按照設(shè)定的運(yùn)動軌跡擺動，當(dāng)位移傳感器檢測到位移量最小且數(shù)值無變化時，調(diào)節(jié)環(huán)（Z環(huán)）與適配器貼平，以上就是器件自動找平機(jī)理。

        2.器件自動耦合技術(shù)

　　  我們在2.1中講到器件找平原理，接下來按照工藝流程順序，就要進(jìn)行器件自動耦合找光，即找到目標(biāo)光功率值，找到目標(biāo)光功率值后通過激光自動焊接，完成器件的封裝。

　  　針對光通訊器件焊接的特殊工藝要求，我們采用三軸聯(lián)動精確控制技術(shù)，按照規(guī)定的螺旋線耦合軌跡進(jìn)行找光。由于找光精度極高，所以，我們采用進(jìn)口超高精度運(yùn)動元件，實現(xiàn)器件自動耦合找光，即通過XY軸和Z軸差補(bǔ)運(yùn)動，走螺旋線軌跡來找到上下器件目標(biāo)光功率值。

　　  自動耦合控制技術(shù)有如下特點：

　　  a.耦合采用高性能高精度運(yùn)動元件，結(jié)合我們自主開發(fā)的先進(jìn)控制軟件耦合算法，達(dá)到很高的耦合效率；

　  　b.找平和耦合過程實時顯示分布曲線,目的是能直觀地顯示找平和耦合的過程，只有當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的、完整的、光滑的正態(tài)分布曲線出現(xiàn)時，才說明找平或耦合達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)值；

　  　c.單獨操作各個軸的移動和調(diào)試，方便測得耦合參數(shù)；

　  　d.友好的軟件操作界面，自動時可根據(jù)不同器件的工藝編寫不同的程序（F-Basic編程，簡單易學(xué)），并可保存下來方便客戶下次調(diào)用；

　　  e.耦合參數(shù)設(shè)置簡單方便，耦合方式可選（耦合方式包括X軸、Y軸、Z軸單獨耦合，XY兩軸同時耦合，XYZ三軸同時耦合），耦合過程自動完成；

　　  f.焊接頭自動調(diào)整，自動實現(xiàn)不同高度、不同直徑器件的焊接；

        g.CCD圖像實時監(jiān)控各個焊點，方便客戶實時觀察焊點的情況。

        無論是器件自動找平技術(shù)還是器件自動耦合技術(shù)，都是通過自動化控制技術(shù)和相關(guān)的思維策略來實現(xiàn)的，為實現(xiàn)自動耦合找光目標(biāo)，我們精心設(shè)計這套精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)，實現(xiàn)六軸聯(lián)動。這套機(jī)構(gòu)還具有一定的柔性功能，可以通過快速切換相應(yīng)的焊接治具，實現(xiàn)對不同器件的自動耦合焊接。

        3.耦合算法技術(shù)

　　  針對光通訊器件找光的精細(xì)要求，根據(jù)裝置的運(yùn)動機(jī)理，需研究一種運(yùn)動軌跡，能快速地找到器件耦合的目標(biāo)光功率值。為此，我們采用按螺旋線軌跡運(yùn)動的算法，從規(guī)定的某點開始，XY軸作差補(bǔ)運(yùn)動，走細(xì)分的螺旋線運(yùn)動軌跡，從內(nèi)到外以螺旋線運(yùn)動的方式，直到找到目標(biāo)光功率值。采用這種方法可以快速地、精確地找到耦合的目標(biāo)光功率值。