納秒激光焊接機內(nèi)部金屬零件之間的運用

納秒激光焊接機在芯片和pcb板上的運用

手機芯片通常是指運用于手機通訊功用的芯片，Pcb板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者，跟著手機往輕浮方向的開展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了， 運用激光焊接技術(shù)對手機芯片進行焊接，焊縫精巧，且不會呈現(xiàn)脫焊等不良狀況。

激光焊接是使用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝結(jié)成一個全體，具有速度快、深度大、變形小等特色。