激光加工設(shè)備的主要形式
作者: 發(fā)表時(shí)間:2020-10-27 09:22:00瀏覽量:2804【小中大】
激光加工作為激光設(shè)備最常用的應(yīng)用,主要技術(shù)包括激光焊接、激光切割、激光打標(biāo)、激光鉆孔、微加工及光化學(xué)沉
積、立體光刻、激光刻蝕等。
激光加工設(shè)備利用激光加工技術(shù)改造傳統(tǒng)制造業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一,主要產(chǎn)品則...
激光加工作為激光設(shè)備最常用的應(yīng)用,主要技術(shù)包括激光焊接、激光切割、激光打標(biāo)、激光鉆孔、微加工及光化學(xué)沉
積、立體光刻、激光刻蝕等。
激光加工設(shè)備利用激光加工技術(shù)改造傳統(tǒng)制造業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一,主要產(chǎn)品則包括各類激光打標(biāo)機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、劃片機(jī)、雕刻機(jī)、熱處理機(jī)、三維成型機(jī)以及毛化機(jī)等,這類產(chǎn)品已經(jīng)或正在進(jìn)入各工業(yè)領(lǐng)域。
具體應(yīng)用
在服裝行業(yè)的應(yīng)用
因?yàn)榧す饧庸すに嚲哂凶詣?dòng)化程度高、加工精確高、速度快、效率高、操作簡(jiǎn)單方便等特點(diǎn),適應(yīng)了國(guó)際服裝生產(chǎn)技術(shù)潮流所以激光加工技術(shù)以及設(shè)備正在以驚人的速度在服裝行業(yè)內(nèi)得到推廣和普及。
1、激光切割機(jī)應(yīng)用
激光切割過(guò)程中,不會(huì)使布料變形或起皺,激光切割尺寸精度高,激光切割形狀可隨著圖稿進(jìn)行任意更改,增加了設(shè)計(jì)的實(shí)用性和創(chuàng)造性.另外,激光切割技術(shù)是用“激光刀”代替金屬刀,激光切割任何面料,能瞬間將切口熔化并凝固,縫隙小、精確度高達(dá)到自動(dòng)“鎖邊”的功能.傳統(tǒng)工藝用刀模切割或熱加工,切口易脫絲、發(fā)黃、發(fā)硬.
2、激光雕刻應(yīng)用
激光雕刻是利用軟件技術(shù),按設(shè)計(jì)圖稿輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)雕刻.激光雕刻是激光加工技術(shù)在服裝行業(yè)中運(yùn)用最成熟、最廣泛的技術(shù),能雕刻任何復(fù)雜圖形標(biāo)志,還可以進(jìn)行射穿的鏤空雕刻和表面雕刻,從而雕刻出深淺不一、質(zhì)感不同、具有層次感和過(guò)渡顏色效果的各種圖案。
3、激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用
激光打標(biāo)具有打標(biāo)精度高、速度快、標(biāo)記清晰等特點(diǎn).激光打標(biāo)兼容了激光切割、雕刻技術(shù)的各種優(yōu)點(diǎn),可以在各種材料上進(jìn)行精密加工,還可以加工尺寸小且復(fù)雜的圖案,激光標(biāo)記具有永不磨損的防偽性能。
二、在電子工業(yè)中的應(yīng)用
激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,特別符合電子行業(yè)的加工要求.另外,還由于激光加工技術(shù)的高效率、無(wú)污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。
1、激光劃片
激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25 um,槽深5-200 um)、加工速度快(可達(dá)200 mm/s),成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中,在一塊基片上要制備上千個(gè)電路,在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯.傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割,硅片表面因受機(jī)械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋.用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片,把激光束聚焦在硅片表面,產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽.通過(guò)調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開,也可進(jìn)行多次割劃而直接切開.由于激光被聚焦成極小的光斑,熱影響區(qū)極小,切劃50 um深的溝槽時(shí),在溝槽邊25 um的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能.激光劃片是非接觸加工,硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋.因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的.還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。
2、激光微調(diào)
激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào),精度可達(dá)0.01%~0.002%,比傳統(tǒng)方法的精度和效率高,成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜,制造誤差達(dá)上15%-20%,只有對(duì)之進(jìn)行修正,才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時(shí)對(duì)鄰近的元件熱影響極小,不產(chǎn)生污染,又易于用計(jì)算機(jī)控制,因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的.加工時(shí)將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質(zhì)汽化。
3、激光打標(biāo)
激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法,激光打標(biāo)有雕刻和掩模成像兩種方式;掩模式打標(biāo)用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標(biāo)記;雕刻式打標(biāo)是一種高速全功能打標(biāo)系統(tǒng).激光束經(jīng)二維光學(xué)掃描振鏡反射后經(jīng)平場(chǎng)光學(xué)鏡頭聚焦到工件表面,在計(jì)算機(jī)控制下按設(shè)定的軌跡使材料汽化,可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等,字符大小可以從毫米到微米量級(jí),激光標(biāo)記是永久性的,不易磨損,這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。